在过去的十年里，苹果A系列芯片的进化可谓是科技界的一个经典传奇。根据Creative Strategies首席执行官兼分析师Ben Bajarin的最新报告，随着每一代芯片的推出，晶体管的数量如同肥料施下的大树，从A7处理器的10亿个增长到了令人惊叹的A18 Pro的200亿个，增幅高达19倍！
但代价是什么呢？代价是成本的急剧跃升。台积电向苹果收取的晶圆费用，伴随着制程节点的迭代，从A7处理器所用的28nm晶圆的5,000美元飙升至如今A17和A18系列处理器的3nm晶圆的18,000美元。这意味着每平方毫米的成本也从0.07美元暴涨到了0.25美元，增长幅度达到惊人的260%！
谈到功能性，早在2013年，A7的处理器拥有两个高性能内核和一个四集群GPU，而到了2024年，A18 Pro不仅加入了两个高性能内核，还增设了四个能效内核、一个16核的NPU和一个六集群的GPU。各代处理器的芯片尺寸则保持在80到125平方毫米之间，这种尺寸的稳定性充分体现了台积电在最新工艺技术上的优势，提升了晶体管的密度。
然而，更大的挑战也随之而来。根据Bajarin的分析，尽管随着技术的进步，A系列芯片的性能在某些方面得以提升，但现今的优化已经变得愈来愈艰难，尤其是在每个周期指令（IPC）吞吐量的提升上，明显放缓。尽管如此，苹果依旧在努力保持每瓦特性能的提升。
总的来说，虽然苹果手握芯片技术的巨头之位，但在成本和性能之间的权衡比以往任何时候都更为复杂。在这个技术演变的快速轨道上，未来的挑战究竟会如何展开，值得我们期待和关注。返回搜狐，查看更多
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